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파이칩스, 모바일 RFID 반도체 국내최초 양산출시

2009
작성자
place
작성일
2009-09-14 12:56
조회
129
– 고집적, 저전력, 저가의 보급형 반도체칩 양산출시
– SK텔레콤 주관, 신성장동력 스마트 프로젝트 참여
– 모바일 RFID 시장 확산에 기여

무선통신 반도체 설계회사인 파이칩스(www.phychips.com , 대표 고진호)는 모바일 RFID 리더기용 핵심 반도체칩(PR9000)의 양산시스템 구축을 완료하고 출하 준비를 완료했다고 14일 밝혔다.

2002년 9월에 설립한 파이칩스는 2007년까지 무선통신 반도체 IP(Intellectual Property)사업을 중심으로 꾸준히 성장해왔고, 2008년 이후에는 축적된 IP를 활용하여 파이칩스 자체 칩(SoC) 제품의 사업화에 역량을 쏟아 부었다.

파이칩스는 이미 2년 전에 PR9000 시제품 개발을 완료하여 국내는 물론 일본, 대만, 중국, 미국 등 전 세계 주요 RFID 업체를 대상으로 마케팅 활동을 해왔다. 최근 들어 Hand Held 형 기기와 모바일 기기에 이 칩을 적용하고자 하는 업체의 수가 증가함에 따라 파이칩스는 이 수요에 대응하기 위해서 PR9000 양산시스템을 구축하고 출하준비를 완료하였다.

현재까지 상용화된 RFID 칩 제품 중 모바일에 적용이 가능한 제품은 PR9000이 전세계적으로 유일하다. 경쟁사의 RFID 제품들이 주로 고정형 리더기 시장을 목표로 칩사이즈가 크고 전력소모가 많고 외부 부품을 많이 사용하는 것에 반해, 파이칩스의 PR9000은 기획 단계에서부터 모바일 기기에 적용을 목표로 고집적, 저전력에 초점을 맞추어 설계되었다.

최근 정부는 모바일 RFID 활성화와 단기 상용화를 위하여 SK텔레콤 컨소시움이 주관하는 RFID 분야 신성장동력 스마트 프로젝트 과제를 신설하고 50억 규모의 추경예산을 편성하였다. 파이칩스는 이 사업의 참여업체로 선정되어 휴대폰 단말기에 적용 가능한 RFID 칩 상용화에 기여할 전망이다.

파이칩스는 PR9000의 적극적인 홍보를 위해 9월 16일부터 9월 18일까지 일본 동경에서 개최되는 자동인식박람회(AUTO-ID EXPO)에 2년 연속 참가하게 된다. AUTO-ID EXPO는 매년 9월 일본에서 개최되는 전시회로 아시아에서 가장 큰 규모의 RFID 전시회이다. 특히 이번 전시회에서는 일본의 유수 기업이 PR9000을 적용한 모듈을 선보일 예정이어서 파이칩스에 대한 관심이 높아질 전망이다.

창업 7년만에 SoC제품을 양산하게 되는 고진호 대표이사는, ‘RFID는 과거에 물류, 유통과 같은 전통적인 산업 분야에서 제한적으로 사용되곤 하였으나 점차 가전이나 통신, 개인 휴대기기 분야로 그 영역이 확장되고 있다.’며 특히 ‘모바일 RFID는 사물과 인터넷을 연결하는 유비쿼터스 사회의 핵심 인프라로서 무한한 서비스와 응용이 가능한 유망한 분야인 만큼 파이칩스는 모바일 RFID의 확산 및 대중화에 기여하는 기업이 되겠다.’고 포부를 밝혔다.

(출처: 디지털타임스 외)
http://www.dt.co.kr/contents.html?article_no=2009091502010932740003